航宇微亮相第二十二届中国国际半导体博览会

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）于11月25日在北京国家会议中心圆满落幕。作为中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院共同主办的全球行业盛会，本届展会吸引了600余家企业参展。珠海航宇微（300053）科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）受邀参展，集中展示了公司在宇航芯片领域的自主创新成果与技术实力，成为展会一大亮点。

本次展会，航宇微重点展出了自主研发的三大核心产品——宇航级SoC处理器芯片、SiP立体封装模块及玉龙人工智能芯片。系列产品在高可靠性、低功耗、抗辐照等方面具备显著技术优势，高度契合航空航天、工业控制等关键领域的需求，吸引了众多行业客户与科研单位前来咨询交流，展位现场气氛热烈。

展会期间，航宇微的专业人员为每一位到访嘉宾进行了详尽的产品讲解与应用案例分享。其中，宇航级SoC处理器芯片具备“抗辐照、高性能、高可靠、高集成度、低功耗、寿命长、强稳定性”等特点，为我国卫星、航天器等空间电子系统提供了可靠的核心处理器解决方案；SiP立体封装模块凭借强大的集成能力和可靠性，为设备的小型化、轻量化提供了有力支持；玉龙（YULONG）芯片作为新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，已广泛应用于航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造及智慧交通等多元场景。

此次IC China 2025的成功亮相，不仅全面展示了航宇微在宇航电子领域的技术实力与深厚积累，更是一次与产业生态伙伴深化合作、共绘蓝图的良机。未来，航宇微将继续深耕宇航电子核心技术，为推动我国航空航天与高端芯片的自主创新发展，贡献智慧与力量，引领行业创新。

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来源：同花顺财经

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