鼎龙股份：半导体封装PI产品已实现销售具备量产供货能力

同花顺（300033）金融研究中心08月11日讯，有投资者向鼎龙股份（300054）提问， 请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？

公司回答表示，感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

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来源：同花顺财经

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