鼎龙股份获2家机构调研：公司始终坚持“研发驱动产业化”的发展路径，2025年前三季度研发投入已达3.89...
鼎龙股份（300054）12月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年12月16日接受2家机构调研，机构类型为保险公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司介绍： 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该行业内的竞争优势地位。
问：公司作为国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种CMP材料的企业，这种全链条布局在实际商业合作中，相比单一材料供应商能为客户创造哪些独特价值？目前该优势已转化为多少实际业务增量？
答：公司CMP全链条布局的核心价值在于为客户提供“一站式”工艺解决方案，这也是我们区别于同业的核心竞争力之一。从客户需求来看，这种布局可大幅降低其多供应商管理成本，通过材料间的性能协同优化，提升芯片制造良率与生产效率——例如我们的抛光垫与抛光液可实现精准适配，较客户混合使用不同品牌产品时有效提高良率。从业务转化来看，2025年前三季度公司CMP相关业务营收占半导体板块比重超60%，其中“抛光液+清洗液”已在国内主流逻辑晶圆厂取得组合订单，金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著，全链条优势已成为客户拓展的核心抓手。
问：2025年前三季度公司研发投入同比增长16%，其中绝大部分投向半导体板块。能否具体说明这些研发投入在关键技术突破上的转化效率？比如在高端光刻胶领域，核心原材料自主研发的进展如何支撑产业化进程？
答：公司始终坚持“研发驱动产业化”的发展路径，2025年前三季度研发投入已达3.89亿元，高投入已形成显著的技术转化成果。在高端晶圆光刻胶领域，我们已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻底解决了高端光刻胶产业化的原材料问题。目前公司年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力，募集资金建设的年产300吨产业化项目正在稳步推进，达产后将有效缓解国内高端光刻胶供应紧张局面。从专利转化来看，截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中已获得授权的专利1,052项，进一步巩固了我们在该领域的国内领先地位。
问：2025年前三季度公司半导体业务营收占总营收比重为57%，其余为打印复印耗材业务，请问公司如何平衡两大业务板块的发展？
答：公司目前已明确半导体创新材料为核心发展方向，同时耗材业务作为稳定的现金流支撑，仍将维持行业领先地位。耗材业务的全产业链布局（从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原料到硒鼓、墨盒下游终端产品），为公司积累了成熟的有机合成、高分子聚合、规模化生产管理及客户服务经验，这些能力已成功复用于半导体材料业务的产业化推进。2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现11.53亿元营收，经营现金流稳定，为半导体业务的研发投入和产能建设提供了坚实保障。
问：截至2025年6月30日，公司已获授权专利1052项，拥有七大核心技术平台。请问公司如何构建专利壁垒以防范行业竞争？这些技术平台的协同效应在新产品研发中如何体现？
答：公司高度重视知识产权保护，已构建起覆盖“核心原料-产品配方-生产工艺-应用方案”的全链条专利体系，1052项授权专利中，发明专利占比超37%。我们通过专利布局与技术秘密相结合的方式，形成了难以复制的技术壁垒，同时持续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、抛光液、柔性显示PSPI等主要产品的核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，有效防范了技术侵权风险，为公司创新发展及市场推广保驾护航。七大核心技术平台（有机合成、无机非金属材料等）的协同效应是公司快速拓展新业务的关键，例如我们利用高分子合成、有机合成平台的技术积累开发光刻胶核心原料，借助无机非金属材料平台研发CMP研磨粒子，通过物理化学平台优化材料性能，这种跨平台协同使我们从技术研发到产业化的周期大幅缩短，成功实现了多个进口替代产品的快速落地。
问：公司多次提到“平台型公司”定位，这种定位在新业务拓展上有哪些具体优势？
答：“平台型公司”定位是公司区别于单一材料供应商的核心优势，主要体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面。这一体系为新业务拓展提供了风险更低、效率更高、确定性更高的核心优势，具体体现在以下四大方面：第一，技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期。公司深耕创新材料领域超20年，已建成有机合成、无机非金属材料、物理化学等七大核心技术平台，各平台技术可跨业务复用。第二，客户资源复用，加速新业务市场导入。公司两大主营业务板块积累了优质且广泛的客户基础，半导体业务端已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂，耗材业务端覆盖全球打印耗材终端客户，这些客户资源可跨业务协同复用。第三，产业化能力复用，保障新业务快速落地。经过多年发展，公司已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造、质量管控、稳定交付等成熟的产业化经验，这些能力可全面复用于新业务的产能建设与量产推进。第四，全链条资源协同，构建新业务成本与竞争优势。公司在核心原材料自主研发、供应链管理、知识产权保护等方面的全链条资源，可为新业务提供全方位支撑。综上，平台型定位使公司新业务拓展具备“技术有支撑、客户有基础、量产有保障、成本有优势”的独特竞争力，也是公司持续培育新增长曲线、实现长远发展的核心底气。
问：当前国内半导体材料行业的竞争格局中，公司认为自身最核心的“护城河”是什么？从长期发展来看，公司如何在保持技术领先的同时，实现市场份额的持续提升？
答：公司最核心的“护城河”，是二十余年积累的“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势。首先，在技术层面，我们实现了从核心原料到终端产品的全链条自主研发，这种能力在国内极为稀缺，确保了我们在技术迭代中的主动权；其次，在产业化层面，我们已建成多个规模化生产基地，攻克了高纯度、高稳定性的生产工艺难题，产品良率不断提升；最后，在客户层面，我们与国内主流晶圆厂、面板厂建立了长期战略合作关系，深度参与客户技术升级过程，形成了难以替代的客户粘性。长期来看，我们将通过三大举措巩固优势：一是持续维持高于行业平均水平的研发投入，聚焦高端产品技术突破；二是根据下游需求加快产能建设，提升规模化供应能力，满足客户放量需求；三是深化“一站式”服务能力，通过多产品组合销售提升客户渗透率。我们坚信，凭借深厚的技术积淀和清晰的战略布局，公司将持续引领国内半导体材料的发展，实现市场份额与盈利能力的双重提升;
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名华源证券证券公司白宇、胡佳媛泰康资产保险公司商熠峰、段中喆、陈玮璇
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