当升科技:7月28日获融资买入8659.77万元,占当日流入资金比例为31.54%

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当升科技(SZ300073)
   

同花顺(300033)数据中心显示,当升科技(300073)7月28日获融资买入8659.77万元,占当日买入金额的31.54%,当前融资余额14.82亿元,占流通市值的6.73%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2886597677.0090989470.001482209638.002025-07-2591937769.00102005446.001486601431.002025-07-24124480840.00154009298.001496669108.002025-07-2393474671.00117089602.001526197566.002025-07-22147166687.00141300524.001549812497.00

融券方面,当升科技7月28日融券偿还1.22万股,融券卖出4200股,按当日收盘价计算,卖出金额18.28万元,占当日流出金额的0.06%,融券余额649.90万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-28182826.00531066.006499029.002025-07-2547685.002245530.006818955.002025-07-2465760.00618144.009118720.002025-07-231483872.00123656.009406384.002025-07-22134168.0021640.008166936.00

综上,当升科技当前两融余额14.89亿元,较昨日下滑0.32%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-28当升科技-4711719.001488708667.002025-07-25当升科技-12367442.001493420386.002025-07-24当升科技-29816122.001505787828.002025-07-23当升科技-22375483.001535603950.002025-07-22当升科技6084768.001557979433.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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