押注半导体 向日葵连斩20CM涨停

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向日葵(SZ300111)
   

商报讯(记者 叶晓珺)因“重大资产重组”而停牌的浙江向日葵(300111)大健康科技股份有限公司(以下简称“向日葵”),复牌后首日迎来飙涨,涨幅近20CM,这是该股上市以来首次,随后的两个交易日,该股依旧连续20CM涨停,涨势一发不可收拾。

消息面上,9月21日晚间,向日葵发布公告称,预案显示,公司拟以发行股份及支付现金的方式购买漳州兮璞材料科技有限公司(以下简称“兮璞材料”)100%股权、浙江贝得药业有限公司40%股权(以下简称“贝得药业”)并募集配套资金。公司股票将于9月22日复牌。交易完成后,兮璞材料和贝得药业将成为上市公司全资子公司。与此同时,受半导体行业的高景气度影响,A股上市公司纷纷跨界入局,角逐这一黄金赛道。

频繁跨界的向日葵,股价创历史新高

从光伏到医药,再到半导体行业,向日葵股价终于迎来了“涨涨涨”模式。

受跨界并购利好刺激,本周一,向日葵复牌后首日,股价再度拉升,截至当日收盘,涨19.96%报5.95元/股,换手率1.71%,成交量21.96万手,最新市值76.59亿元;次日,该股依旧涨停,涨幅再度达到20CM,盘中成交额创2020年9月10日以来新高;昨日,该股涨势不减,再收20CM涨停,成交量300.34万手,成交额24.00亿元,总市值已达110.31亿元,本周连收三个20CM涨停,可谓是“一鸣惊人”。

实际上,停牌前7个交易日,该公司股价累计上涨近30%;8月29日公司股价上涨超15%,盘中一度涨停;停牌前一个交易日即9月5日,公司股价涨幅还超11%。

作为此次重大资产重组的两大标的,兮璞材料在本次收购中最受关注。公告显示,兮璞材料专注于高端半导体关键材料领域,主要从事高端半导体材料的研发、制造和销售。核心产品包括半导体级高纯电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等,广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。

另一标的贝得药业是向日葵的控股子公司,主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售。其成立于2004年11月,主导产品涵盖抗感染药物、心血管药物、消化系统药物等领域;报告期内,主要营业收入由原料药和制剂构成,其中克拉霉素原料药占主要构成部分。

对于本次交易,向日葵方面表示,本次交易完成后,公司将切入到高端半导体材料领域,打造第二增长曲线,加快向新质生产力转型步伐,增加新的利润增长点,从而进一步提高上市公司持续盈利能力。

据悉,这并不是向日葵第一次寻求跨界,其目前主营的医药业务,正是2019年通过跨界收购而来。资料显示,该股从2010年上市至2018年都从事光伏领域相关业务,2019年受光伏行业周期性波动影响,实施重组置入贝得药业60%股权并剥离光伏业务转型医药,且更名为浙江向日葵大健康科技股份有限公司;之后于2023年向日葵试图重返光伏领域,2024年尝试投资金属基陶瓷材料,但股价都未见好转。直至本次重大资产重组前,向日葵股价终于迎来大幅上扬。

半导体行业处于上升阶段,上市公司纷纷跨界布局

无独有偶,“火腿第一股”也对半导体细分领域——芯片产生了兴趣。9月22日晚间,金字火腿(002515)股份有限公司(以下简称“金字火腿”)发布公告称,公司全资子公司福建金字半导体有限公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景,认可中晟微电子(杭州)有限公司(以下简称“中晟微电子”)在光通信芯片领域的国产化发展能力,拟以自有或自筹资金不超过3亿元通过增资扩股方式取得中晟微不超过20%的股权。

该消息使得金字火腿次日逆势录得一字涨停,不过,昨日该股涨势缩小,微涨0.13%报收7.86元/股,换手率24.58%,总市值95.15亿元。

除了上述上市公司之外,自2023年9月证监会发布“并购六条”以来,A股市场涌现多起跨界并购案例,其中多家公司布局半导体产业链。

比如去年8月,开普云披露重组预案,拟收购南宁泰克100%股权,切入存储产品业务。开普云原主营软件开发与AI相关产品,交易完成后将拓展至存储器研发与销售领域;同在8月,通业科技(300960)宣布拟以不高于6.7亿元现金收购北京思凌科半导体技术有限公司100%股权,进军半导体技术领域;再往前追溯,友阿股份(002277)披露拟收购深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权,切入功率半导体领域。

对此,业内专家分析称,上市公司从传统低附加值行业向高景气度赛道切换,是一种具有前瞻性和战略性的选择,如高端半导体材料领域,具有技术创新活跃、市场需求增长快、附加值高等特点。

此外,全球半导体行业正处于上升阶段,新技术发展带来前驱体、特种气体等半导体材料需求增加,再加上各国对半导体产业的政策支持,共同推动了全球半导体材料市场的发展新机遇。

摩根士丹利预测,从2023年到2027年,AI半导体市场的年复合增长率(CAGR)将超过40%,市场规模将达到2900亿美元,占全球半导体需求的35%。

来源:同花顺财经

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