深圳市长盈精密技术股份有限公司发布关于为子公司融资提供担保的进展公告。公司于2025年4月17日、2025年5月9日分别召开董事会和股东会，审议通过了《关于为子公司融资提供担保额度预计的议案》，同意为纳入公司合并报表的子公司的融资提供连带责任保证，担保额度预计不超过人民币656,500万元，其中对资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度为613,000万元，对资产负债率70%以上的子公司提供担保的额度为43,500万元。期限自股东会批准之日起至2025年度股东会召开之日止。

近日，公司作为保证人与交通银行股份有限公司昆山分行签署了《保证合同》，与中国银行股份有限公司深圳南头支行签署了《最高额保证合同》，分别为昆山长盈精密技术有限公司、深圳市梦启半导体装备有限公司的融资贷款提供担保。其中，为昆山长盈精密技术有限公司向交通银行股份有限公司昆山分行提供担保金额为1,000万元，为深圳市梦启半导体装备有限公司向中国银行股份有限公司深圳南头支行提供担保金额为500万元。

昆山长盈精密技术有限公司成立于2006年09月25日，注册资本为15,057.16万元，截至2025年3月31日，资产总额为35,841.01万元，净资产为8,646.77万元，2025年1月至3月营业收入为14,237.47万元，净利润为-224.49万元。

深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年02月04日，注册资本为5,000万元，截至2025年3月31日，资产总额为7,989.46万元，净资产为548.62万元，2025年1月至3月营业收入为191.24万元，净利润为-341.05万元。

截至2025年8月1日，公司及子公司累计的实际对外担保余额为人民币206,659.75万元，占公司最近一期经审计的合并报表中归属于母公司所有者权益797,064.90万元的比例为25.93%。截至本公告披露日，公司及子公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的对外担保或因担保被判决败诉而应承担损失的情形。