高测股份：超薄硅片规模化切割技术壁垒相对较高，对切割设备、金刚线及切割工艺都提出了更高要求，公司...

同花顺（300033）金融研究中心01月28日讯，有投资者向高测股份提问， 贵司几年前披露已具备60um硅片切割能力，请问现在是否具备60um厚度硅片的量产交付能力？在招聘网站上有看到贵司招聘钙钛矿相关人才，公司是否有钙钛矿方向研发布局和技术储备？东方日升（300118）和公司签署的合作协议是否还在履约中？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司深耕光伏硅片切割细分领域，充分发挥“设备+耗材+工艺”技术闭环优势，持续引领硅片薄片化进程。2022年公司首发80μm超薄硅片，2023年首发60μm超薄硅片，并在近期已推出50μm超薄硅片。由于光伏电池技术路线的选择，目前批量供应的硅片主流厚度仍以100-130μm为主，公司已具备小批量交付60-80μm硅片能力，近期已有多家电池头部客户及研究机构提出50μm硅片送样测试需求，超薄硅片将随着太空光伏超薄柔性HJT电池的应用逐步打开。超薄硅片规模化切割技术壁垒相对较高，对切割设备、金刚线及切割工艺都提出了更高要求，公司已布局并规划超薄硅片良率持续提升路径，助力行业加快超薄硅片量产落地。公司对钙钛矿等前沿技术保持高度关注并已积极布局相关产品。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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