本次投资者关系活动中，英唐智控董事会秘书李昊介绍了公司发展历程和主营业务，包括电子元器件分销、半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售等，并重点介绍了公司近两年来向上游半导体行业转型进展和产品的规划布局，展示了公司自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并就几款产品的研发进度和量产情况做了介绍。

关于公司布局车载显示芯片的优势，公司认为相较于台湾、韩国厂商，公司更具备本地化服务优势和更强的客户资源，且已同时打通境内、境外供应链，提供更有竞争力的产品价格及市场推广方案。目前公司车载显示芯片已实现量产，在市场布局上具备先发优势和技术优势。

公司车载DDIC/TDDI 的订单主要来自屏幕厂商，已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。目前已经量产的车载显示芯片有2颗，处于研发流片阶段的有3颗，并预计在2025年底完成研发相关工作。公司也在开发面向消费电子领域的显示驱动芯片，公司的OLED DDIC产品已经完成研发设计即将进入流片阶段。

公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队，提升研发创新能力，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短产品上市周期。另一方面，公司希望逐步在国内布局自有产能，实现研发、生产、销售的全产业链本地化。公司前期筹备过重组事项，因多方面原因已终止，但并购步伐不会就此止步。

公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段，目前已在工业领域客户取得批量订单，其他领域客户的项目应用正在积极跟进中。在前端CMOS工艺、后端MEMS工艺在一定时期内能满足订单需求，随着项目的市场化进程，公司也将根据订单量逐步规划产能。公司目前量产及研发中的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm, 1mm、1.6mm、8mm。

现阶段，公司 MEMS 微振镜的生产主要在日本子公司开展，产品交付的客户大多集中在国内。公司正从多个维度着手降低生产成本，目前正在筹备从6寸生产线转移至国内8寸代工生产线进行生产。公司在维持现有分销业务板块规模稳定的基础上，将持续加大在芯片设计制造方面的投入，期望在未来3到5年内，芯片研发制造业务在公司整体业务中的占比能显著提升。