佳士科技:公司产品未直接参与半导体芯片的核心制造环节

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佳士科技(SZ300193)
   

同花顺(300033)金融研究中心10月10日讯,有投资者向佳士科技(300193)提问, 董秘你好,请问公司的产品有没有进入半导体芯片供应链?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司产品为电焊机、焊割配件、焊接材料和焊接机器人,可用于船舶制造、石油化工、工程机械、车辆制造、压力容器、铁路建设、五金加工、风电水电核电等行业。公司产品未直接参与半导体芯片的核心制造环节,感谢关注!

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来源:同花顺财经

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