来源:新浪财经-鹰眼工作室
北京君正集成电路股份有限公司(证券代码:300223,简称"北京君正")12月11日发布公告称,公司董事会已审议通过《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》,拟使用2643.87万元募集资金置换前期以自有资金垫付的募投项目款项。此次置换涉及智能视频芯片、合肥研发中心等四大核心项目,旨在提高资金使用效率,加速推进集成电路研发及产业化进程。
募集资金置换聚焦四大核心项目
根据公告披露,本次募集资金置换覆盖2025年6月15日至11月1日期间已实施的募投项目支出,具体明细如下:
| 项目名称 | 拟置换金额(万元) |
|---|---|
| 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 | 2.34 |
| 合肥君正研发中心项目 | 1,564.59 |
| 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 | 225.67 |
| 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 | 851.27 |
| 合计 | 2,6 点击查看全文
|