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北京君正集成电路股份有限公司(证券代码:300223,简称“北京君正”)12月11日公告称,公司于12月10日召开的第六届董事会第八次会议审议通过相关议案,同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和使用的前提下,使用合计不超过8.9亿元的闲置募集资金进行现金管理,投资于安全性高、流动性好的理财产品,以提高资金使用效率,实现保值增值。
募集资金基本情况与募投项目进展
公告显示,北京君正本次用于现金管理的闲置募集资金分别来自2020年度和2021年度两次向特定对象发行股票的募集资金。
2020年度募集资金情况
根据2019年12月证监会批复,公司于2020年向特定对象发行股票募资15亿元(净额),用于支付重大资产重组现金对价、新一代高速存储芯片研发等项目。截至2025年11月30日,该部分募集资金尚未使用金额为20,206.80万元(包含理财收益),全部存放于募集资金专户。
单位:万元
| 序号 | 项目名称 | 募集资金投资总额 |
|---|---|---|
| 1 | 支付公司重大资产重组部分现金对价 | 115,949.00 |
| 2 | 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 | 16,151.00 |
| 3 | 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 | 17,900.00 |
| 合计 | 150,000.00 |
2021年度募集资金情况
2021年9月,公司再次获批向特定对象发行股票,募资总额13.067亿元,净额12.8069亿元,原计划投入嵌入式MPU、智能视频芯片等研发及产业化项目。此后公司对部分募投项目进行调整,将“车载LED照明系列芯片”变更为“合肥君正研发中心项目”,“车载ISP系列芯片”变更为“3D DRAM芯片研发与产业化项目”。调整后募投项目投资总额为129,800.66万元。截至2025年11月30日,该部分尚未使用的募集资金金额为69,378.39万元(包含理财收益)。
单位:万元
| 序号 | 项目名称 | 调整后募集资金投资总额 |
|---|---|---|
| 1 | 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目 | 21,155.30 |
| 2 | 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 | 36,239.16 |
| 3 | 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目 | 6,587.39 |
| 4 | 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目 | 1,671.06 |
| 5 | 补充流动资金 | 29,254.83 |
| 6 | 合肥君正研发中心项目 | 11,332.64 |
| 7 | 3D DRAM芯片的研发与产业化项目 | 23,560.28 |
| 合计 | 129,800.66 |
现金管理具体安排
投资额度与期限
根据议案,公司拟使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过20,000万元(2亿元)、2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过69,000万元(6.9亿元)进行现金管理。投资产品期限不超过12个月,资金可在上述额度内滚动使用,有效期自本次董事会审议通过之日起一年。
投资品种与风险控制
公司明确,投资品种将选择银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的产品,包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等,不得投资非保本型产品,且不涉及证券投资与衍生品交易等高风险领域。同时,闲置募集资金投资产品不得质押,专用结算账户不得存放非募集资金或用作其他用途。
为控制风险,公司将对理财产品进行严格评估,实时跟踪产品净值变动,如发现风险因素将及时采取措施;独立董事、审计委员会有权监督检查,必要时可聘请专业机构审计。
审议程序与机构意见
本次议案已获公司第六届董事会第八次会议审议通过。独立财务顾问国泰海通证券、中德证券均出具核查意见,认为公司使用部分闲置募集资金进行现金管理事项符合相关法律法规要求,不影响募集资金投资计划正常进行,不存在变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形,对该事项无异议。
北京君正表示,此举旨在提高募集资金使用效率,在确保募投项目建设和公司正常经营的前提下实现现金保值增值,符合公司及股东利益。
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