光韵达产品系列之激光应用篇——印胶铜网
SUNSHINE
激光应用篇——印胶铜网
光韵达产品系列
.高密度PCB生产“粘”力担当！
光韵达印胶铜网，解锁AI插件工艺新高度
前言/SUNSHINE
当电子产品朝着小型化、高密度化、功能集成化全速迈进，PCB板元件间距持续压缩，传统点胶方式效率低下、精度不足的短板愈发凸显，AI插件工艺中元件脱落的风险更是成为制约产能与良率的关键瓶颈。而光韵达（300227）印胶铜网，作为SMT领域的核心生产耗材，正以硬核实力破解行业痛点，为电子制造升级注入强劲动力！
#01
极致精准，筑牢粘接核心保障
光韵达印胶铜网凭借顶尖的精度控制能力，成为高密度PCB印刷的可靠之选。其开孔精度精准控制在±0.03mm，确保胶点形状与尺寸丝毫不差；位置精度达到±0.05mm，让胶点与PCB焊盘精准对位，杜绝偏位隐患。更具备超强分辨能力，最小可支持0402封装(公制1005)的超密间距元件，完美适配当下高密度板卡的印刷需求。
▲光韵达印胶铜网
成熟的开口设计与加工工艺，让每个胶点的体积和形状均匀一致，红胶附着更均匀，元件粘接力稳定统一，从根源上避免因胶量不均导致的回流焊或运输过程中元件脱落问题，为AI插件工艺筑牢粘接防线。
#02
效率飙升，实现批量生产飞跃
相较于传统点胶机逐点作业的繁琐模式，光韵达印胶铜网采用整板批量印刷方案，一次操作即可完成整板所有红胶点位的施胶工作，生产效率直接提升数十倍甚至上百倍。大幅缩短生产周期，减少人工与设备成本，助力电子制造企业实现提效降本的核心目标，在产能竞争中抢占先机。
#03
全场景适配
覆盖混合技术PCB需求
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光韵达印胶工艺
用于SMT在高密度PCB板上精准印刷红胶(或环氧树脂)的过程
光韵达印胶铜网精准聚焦核心应用场景，专为“需要经过波峰焊且含有大量插件元件的混合技术(SMT+THT)PCB板”量身打造：
红胶制程板
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AI插件后背面印刷红胶，为电容、电阻等贴装元件提供牢固粘接，确保过波峰焊时不掉件。
高密度混合技术PCB板
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即便在元件密集、空间受限的复杂场景下，依然能保持稳定印刷效果，适配各类高要求板卡生产。
#04
赋能制造升级
成为电子企业得力伙伴
从 EMS电子制造服务商到专业PCB组装厂，光韵达印胶铜网以卓越性能适配不同企业的生产需求，成为电子制造产业升级路上的得力伙伴！
在高密度电子制造的赛道上，光韵达印胶铜网以精准赋能可靠，以效率驱动增长，让PCB生产更精准、更高效、更稳定，助力企业在激烈的市场竞争中稳步前行！