近日,国内头部互联网巨头宣布未来三年将投入数千亿元,全面加速AI基础设施建设。这一战略举措释放了强烈的市场信号:算力底座的升级已成为当务之急。作为数据中心精密温控领域的核心供应商,依米康(300249)凭借以风冷、液冷、水冷等精密散热产品为核心,整合智能工程、软件平台与智慧运维的全栈式算力精密散热能力,正迎来巨大的市场增长空间。
▎算力飙升,温控成刚需
随着AI大模型训练对算力需求的爆发式增长,单机柜功率密度从传统10-20kW跃升至50kW甚至100kW以上,散热已成为制约算力效能的关键瓶颈。传统散热方案已难以应对,精密温控从“辅助”跃升为“核心”,直接决定了算力集群能否持续稳定运行。
▎全栈技术,破解散热难
面对AI服务器功耗激增的新常态,依米康早已布局:
风冷 依托领先的精密空调与风墙技术,为高密度机房提供稳定、可靠的温控保障;
液冷 覆盖冷板式与浸没式液冷方案,精准应对GPU等高性能芯片的散热挑战,显著降低PUE,全面满足头部客户对绿色节能与高密度部署的双重需求。
目前,依米康已与AI算力领域的多家头部客户建立起深度协同的产业合作关系,不仅全面融入客户供应链体系,更在定制化散热、联合研发与规模化部署中持续创造高价值,深度融入头部生态,以全周期服务锚定产业升级主航道。
▎深度绑定,共享红利
依米康长期服务于头部互联网巨头,深度融入其AI战略:
定制化散热方案 针对客户自研芯片与大规模算力集群的独特需求,量身打造高效、精准的散热解决方案;
全栈式交付能力 覆盖从前期规划、系统部署到后期运维的全生命周期,提供高可靠、一体化的一站式服务,保障AI基础设施稳定高效运行。
巨头的巨额投入,印证了AI基建市场的广阔前景。当下,“以技术为根基、以生态为杠杆、以绿色智能全周期服务为方向”的发展路径,正助力依米康从激烈的行业竞争中脱颖而出,迈向价值链更高处。依米康将持续以技术创新为驱动,与行业巨头共舞,共享算力革命带来的红利,定义AIDC时代的新标准。