三丰智能:公司控股子公司慧升半导体在半导体领域的研发目前处于持续推进阶段

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三丰智能(SZ300276)
   

同花顺(300033)金融研究中心09月24日讯,有投资者向三丰智能(300276)提问, 董秘你好,据说贵公司也参予了半导体的研发,进展怎么样?达到什么程度了?

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司控股子公司慧昇半导体在半导体领域的研发目前处于持续推进阶段。感谢您的关注!

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来源:同花顺财经

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