国瓷材料：子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳已量产并批量销售

同花顺（300033）金融研究中心08月22日讯，有投资者向国瓷材料（300285）提问， 贵公司有产品用在低轨卫星上吗？产品在行业内处于什么地位？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前已量产并批量销售。谢谢关注。

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来源：同花顺财经

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