晶盛机电(300316)9月24日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年9月24日接受7家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
问:请问公司半导体装备订单情况?
答:受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。
问:公司在半导体设备板块的布局?
答:在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
问:可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的