扬杰科技参加2025“装备强国”系列之走进长安
2025 “装备系列”之
长安汽车产业链供需对接交流活动
—会议回顾—
9月19日，“2025《装备强国》系列之长安汽车产业链供需对接交流活动”在长安全球研发中心顺利召开。扬杰科技（300373）作为重要受邀方参与本次活动，由功率器件事业部副总经理David Shi与汽车电子市场部总监Key Shen率队出席，与长安汽车及各产业链伙伴共话合作。施俊先生也为大家带来了《扬杰科技SiC、应用和技术发展》主题报告。
集体亮相·一睹为快
盛会落幕，让我们一同回顾精彩瞬间!
创新突破·共赢未来
本次大会，扬杰科技携SiC、MOSFET、IGBT、整流器件、硅晶圆、SiC晶圆等新产品和多套解决方案参会，展示其在汽车电子行业的深度应用。
大会现场，在场观众对展示产品表现出来浓厚的兴趣，我司积极与现场观众互动，耐心解答他们对产品研发技术和应用方案的疑问，进一步增强了他们对产品的认可和信任。
干货分享·共话趋势
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主题演讲
同时，扬杰科技功率器件事业部副总经理施俊先生也为现场观众带来以《扬杰科技SiC、应用和技术发展》为主题的专业报告。
精彩提炼
一、SiC材料的应用优势与市场现状
相比传统硅基器件，SiC器件具备更低损耗、更快开关速度等优势，已广泛应用于新能源汽车、光储充、工业电源等领域
二、行业面临的现实挑战
（1）价格竞争加剧：价格急剧下降，部分企业陷入低质低价竞争
（2）可靠性隐忧：过度压缩成本导致工艺稳定性不足，产品失效率升高
（3）信任度建设：国产器件在车规级等高端市场接受度仍需提升
三、扬杰科技的可靠性管理实践
（1）全流程品控体系：建立从衬底材料到封装测试的全程质量追溯，执行动态/静态双重可靠性测试标准，实施严格的出厂老化测试（Burn-in）筛选。
（2）IDM模式优势：垂直整合设计、制造、封装环节，实现工艺协同优化，通过自主可控产线保障工艺稳定性，快速响应客户定制化需求。
（3）长期验证机制：搭建行业领先的可靠性验证平台，关键产品通过AEC-Q101等车规认证，建立失效分析反馈闭环系统。
四、可持续发展路径
（1）坚守品质底线：建立高于行业标准的内控体系
（2）技术创新驱动：持续优化芯片设计与封装工艺
（3）产业链协同：联合上下游构建健康发展生态
在SiC产业快速发展的关键阶段，扬杰科技通过垂直整合的IDM模式，构建从材料管控、工艺优化到可靠性验证的全链条质量保障体系，以稳定可靠的产品助力国产功率器件实现价值突围。