扬州扬杰电子科技股份有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的功率半导体企业，致力于功率半导体硅片、芯片及器件的设计、制造和封装测试。公司主营产品包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等领域。

报告期内，公司不断加大 MOSFET、IGBT、SiC 等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，2025年度营收同比增长18.18%。公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产，当前月产能达12亿只。公司在越南基地投资建设首座海外车规级6吋晶圆工厂，设计年产能240万片，预计2027年一季度实现量产。公司首条 SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成投产。

公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直达式、专业化的产品方案与技术支持。

截至2025年末，公司总资产为16,683,504,776.52元，归属于上市公司股东的净资产为9,543,861,725.58元。2025年，公司营业收入为7,130,199,236.29元，归属于上市公司股东的净利润为1,258,583,297.64元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,145,761,417.63元，经营活动产生的现金流量净额为1,703,172,402.82元，基本每股收益和稀释每股收益均为2.33元，加权平均净资产收益率为13.73%。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以截至2026年3月28日公司总股本543,347,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)。

报告期末普通股股东总数为60,038个，报告期末表决权恢复的优先股股东总数为0。前十大股东中，江苏扬杰投资有限公司持股比例为36.10%，建水县杰杰企业管理有限公司持股比例为11.73%，香港中央结算有限公司持股比例为1.28%。