天和防务：当前公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域

同花顺（300033）金融研究中心10月10日讯，有投资者向天和防务（300397）提问， 贵公司生产的秦膜，可用在那些领域，看贵公司对5G设备和芯片都有一定的生产能力，无人机和机器人芯片贵公司是否有生产

公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注与支持。当前公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域。在射频芯片领域，公司主要以子公司成都通量为业务平台，目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类，具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品。谢谢！

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来源：同花顺财经

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