同花顺(300033)金融研究中心08月19日讯,有投资者向飞凯材料(300398)提问, 董秘你好,公司研发的超低阿尔法微球的理论物理极限是多少,能否应用在5nm,甚至3nm的芯片制程上?
公司回答表示,您好!5nm,3nm制程是芯片前道制造工艺,而超低阿尔法微球主要用在芯片的中后道封装环节,比如高密度封装技术HBM、2.5D、3D CoWoS封装,作为焊垫材料连接芯片和基板,避免α粒子的辐射干扰。
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来源:同花顺财经
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