飞凯材料：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一

同花顺（300033）金融研究中心09月22日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 董秘你好请问公司有HBM储存所需要的半导体先进材料吗，谢谢

公司回答表示，您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。

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来源：同花顺财经

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