飞凯材料：新兴领域需求增长，预计带动先进封装材料销量增加

投资者提问：

本公司四季度封装材料的出货量如何？预期2026年封装材料销量如何？

董秘回答(飞凯材料SZ300398)：

您好，公司封装材料的出货量受下游市场需求、客户订单等因素影响。受益于AI算力、存储、数据中心等新兴应用领域对半导体芯片需求的持续增长，先进封装行业展现出强劲的发展势头，预计将带动公司先进封装材料的销量增加。感谢您对公司的关注，谢谢！

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。