飞凯材料：半导体光刻胶量产且有新品适配先进封装工艺

投资者提问：

请问飞凯材料的光刻胶产品是否可以应用于AI算力芯片和GPU的生产？谢谢。

董秘回答(飞凯材料SZ300398)：

您好，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！

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