道氏技术:8月18日获融资买入4.14亿元,占当日流入资金比例为31.32%

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道氏技术(SZ300409)
   

同花顺(300033)数据中心显示,道氏技术(300409)8月18日获融资买入4.14亿元,占当日买入金额的31.32%,当前融资余额14.47亿元,占流通市值的10.08%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-18413847376.00298799116.001446797175.002025-08-15257422418.00245252321.001331748915.002025-08-14257527654.00246595549.001319578818.002025-08-13291258222.00344634707.001308646713.002025-08-12216183279.00211784504.001362023198.00

融券方面,道氏技术8月18日融券偿还2900股,融券卖出6200股,按当日收盘价计算,卖出金额12.94万元,占当日流出金额的0.01%,融券余额443.28万,超过历史60%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-18129394.0060523.004432788.002025-08-1524518.00122590.003943626.002025-08-140.003784.004054556.002025-08-13369325.000.004236375.002025-08-127416.00113094.003630132.00

综上,道氏技术当前两融余额14.51亿元,较昨日上升8.65%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-18道氏技术115537422.001451229963.002025-08-15道氏技术12059167.001335692541.002025-08-14道氏技术10750286.001323633374.002025-08-13道氏技术-52770242.001312883088.002025-08-12道氏技术4293097.001365653330.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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