强力新材：公司研发的光敏性聚酰亚胺应用于半导体先进封装领域，是重布线制程的关键材料

同花顺（300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向强力新材（300429）提问， 贵公司光敏性聚酰亚胺（PSPI）性质和下游运用场景能否介绍一下？

公司回答表示，您好，公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。谢谢！

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来源：同花顺财经

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