强力新材2026-2027年半导体及先进封装材料产线建设计划披露

经济观察网 根据雪球的报道，强力新材（300429）（300429）在2026年至2027年期间有以下产线投产或建设计划值得关注：

公司项目推进

2026年事件：

半导体光刻胶材料：KrF光刻胶光引发剂及配套材料将于2026年进入规模化量产；28nm逻辑芯片用光刻胶计划在2026年量产，合作方包括中芯国际和长江存储。

半导体掩膜版：一期产线（130-40nm）将于2026年全面投产；二期产线（40-28nm）计划于2026年启动建设。

先进封装材料：PSPI一期（产能259吨/年）预计2026年投产或量产，目前已通过盛合晶微验证并导入华为昇腾供应链。

PCB及光引发剂：南通基地的PCB光刻胶光引发剂和半导体级PAG将于2026年满产；常州基地的环保型光引发剂和UV-LED树脂新产能计划2026年投产。

公司项目推进

2027年事件：

半导体掩膜版二期（40-28nm）产线预计2027年建

来源：同花顺财经

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