蓝思科技：半导体玻璃基板相关业务还未产生收入请注意风险

同花顺（300033）金融研究中心02月06日讯，有投资者向蓝思科技（300433）提问， 董秘您好，请问公司有没有半导体玻璃基板，如有目前处于什么阶段

公司回答表示，投资者您好！蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。谢谢您的关注！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。