同花顺（300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问， 董秘你好。请问赛莱克斯北京是否掌握TSV（硅通孔）、TGV、晶圆键合工艺能力？谢谢！
公司回答表示，您好，公司控股子公司赛莱克斯北京已掌握该等工艺并持续开发迭代中，谢谢关注！
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来源：同花顺财经
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