再获认可！惠伦晶体荣获中国电子元件行业协会科技进步奖
近日，中国电子元件行业协会科学技术委员会公布了2025年度（第3届）中国电子元件行业协会科学技术奖获奖名单。惠伦晶体（300460）凭借扎实的研发实力，所申报的《基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化》项目荣获科技进步二等奖。
“中国电子元件行业协会科学技术奖”是依据国务院《国家科学技术奖励条例》和科技部《关于进一步鼓励和规范社会力量设立科学技术奖的指导意见》设立，旨在推动我国电子元器件行业的技术进步与创新，助力行业实现高质量发展。
项目《基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化》在总经理邢越、副总经理潘毅华、研发带头人刘峰的带领下，针对石英晶体蚀刻工艺中的关键难题展开系统研究，成功突破高基频小尺寸晶片的高精度双面曝光、深度刻蚀等技术瓶颈，实现了国内厂商与世界顶尖通讯方案商认证“零的突破”，打破日系企业对高频石英晶体谐振器与振荡器产品的垄断局面。
近年来，惠伦晶体高基频石英晶片已在多个关键市场实现规模化应用，在手机领域，52MHz/76.8MHz高频热敏晶体已被多家品牌端旗舰手机大批量使用；在网通市场，80MHz/96MHz高频晶体实现在品牌路由器中的大规模量产；在光通信市场，156.25M高基频差分晶振也已面向终端厂商逐步实现批量交付。
作为晶体晶振行业的头部企业，此次获奖充分体现了惠伦晶体在产品创新与可持续发展等方面的卓越能力和行业认可。自成立以来，公司始终秉持“为人类数字化发展提供精准基点”的发展愿景，将产品质量视为企业稳健发展的基石，通过持续推动技术迭代与工艺优化，全面增强产品竞争力。
目前，惠伦晶体依托规模全球最大的单体生产车间和自主掌握的关键晶片加工技术，全面保障石英晶体晶振的产品性能。随着高基频晶片量产，公司高频晶体交付能力与品质稳定性将更上一个台阶，为客户提供更加可靠的产品与服务支持。