再获认可！惠伦晶体荣获中国电子元件行业协会科技进步奖

近日，中国电子元件行业协会科学技术委员会公布了2025年度（第3届）中国电子元件行业协会科学技术奖获奖名单。惠伦晶体（300460）凭借扎实的研发实力，所申报的《基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化》项目荣获科技进步二等奖。

“中国电子元件行业协会科学技术奖”是依据国务院《国家科学技术奖励条例》和科技部《关于进一步鼓励和规范社会力量设立科学技术奖的指导意见》设立，旨在推动我国电子元器件行业的技术进步与创新，助力行业实现高质量发展。

项目《基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化》在总经理邢越、副总经理潘毅华、研发带头人刘峰的带领下，针对石英晶体蚀刻工艺中的关键难题展开系统研究，成功突破高基频小尺寸晶片的高精度双面曝光、深度刻蚀等技术瓶颈，实现了国内厂商与世界顶尖通讯方案商认证“零的突破”，打破日系企业对高频石英晶体谐振器与振荡器产品的垄断局面。

近年来，惠伦

来源：同花顺财经

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