光力科技：公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆

同花顺（300033）金融研究中心02月03日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 您好，查询到公司的8231/7260 等设备可直接应用于 CPO 行业，解决超薄晶圆切割与封装体加工核心痛点，已进入客户验证阶段，请问这是真的嘛？目前接触的客户有哪些？

公司回答表示，感谢您的关注！公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，同时支持先进封装制程中的Edge Trimming工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。此外，公司应用于高效封装体切割分选的设备已进入客户验证阶段，谢谢！

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来源：同花顺财经

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