神宇股份：黄金拉丝用于半导体芯片制造，业务依客户需求开展

投资者提问：

您好，公司是否有黄金加工的业务，对这块业务长期规划怎么样，谢谢。

董秘回答(神宇股份SZ300563)：

您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，谢谢。

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