精测电子子公司拟投3.5亿元扩建半导体实验室 加速先进制程技术迭代

来源：新浪财经-鹰眼工作室

武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，简称“精测电子”）12月12日发布公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）拟投资约3.5亿元建设二期实验室扩建项目，包括购买上海市青浦区26.8亩土地及后续工程建设。该项目旨在加速向更先进制程工艺迭代升级，提升半导体前道量检测设备研发及生产能力，进一步落实公司未来发展战略规划。

公告显示，上述事项已于2025年12月12日经公司第五届董事会第八次会议审议通过，无需提交股东大会审议，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司董事会已授权管理层办理土地购买及项目建设相关事宜。

上海精测本次投资分为土地购买及项目建设两部分，计划总投资约3.5亿元（含土地使用权出让价款），具体构成如下：

公告指出，投资额度及方案将根据项目实际规模布局、用地及环境容量等情况动态调整，资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。

上海精测拟通过公开竞拍方式获取位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，该地块毗邻上海精测现有生产中心，北至河道，南至源硕路，西至佳旭路，东至佳驰路，具体参数如下：

在上述土地上，上海精测将建设“二期实验室扩建项目”，主要建设内容及规模包括：

项目建成后，将形成集研发、实验、生产于一体的综合性半导体设备研发基地，有效补充上海精测现有产能。

公告强调，上海精测聚焦半导体前道量检测设备领域，已掌握光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术。本次扩建项目将实现三大核心目标：

一是完善产品结构，通过新增洁净车间及研发空间，为更先进制程工艺设备的研发提供硬件支撑；二是缓解产能紧张，目前上海精测产线资源趋于饱和，新项目将提升订单交付能力，更好满足客户批量供货需求；三是预留发展空间，项目建设将为未来业务规模扩张及新产品导入奠定基础，符合公司长期战略规划。

精测电子同时提示多项风险：一是土地使用权需通过公开竞拍获取，能否竞得、成交价格及取得时间存在不确定性；二是项目实施需办理备案、环评、规划许可等前置手续，可能因政策调整导致项目顺延、变更或终止；三是投资总额为当前预估数，未来可能随业务规划调整；四是项目建设周期较长，短期内不会对公司业绩产生重大影响。

公司表示，将根据项目进展及时履行信息披露义务，敬请投资者谨慎决策，注意投资风险。

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