美联新材:公司愿意和半导体产业链上下游所有优秀的公司合作

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美联新材(SZ300586)
   

同花顺(300033)金融研究中心08月14日讯,有投资者向美联新材(300586)提问, 贵司是否可以考虑跟德福科技(301511)合作,借用他们跟pcb公司的合作,实现国产替代强强联合

公司回答表示,您好!公司愿意和半导体产业链上下游所有优秀的公司合作,感谢您的建议!

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来源:同花顺财经

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