同花顺(300033)数据中心显示,天铁科技(300587)1月23日获融资买入2591.33万元,该股当前融资余额4.79亿元,占流通市值的6.97%,超过历史50%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2325913337.0028261888.00478721891.002026-01-2212253862.0018818498.00481070442.002026-01-2116148290.0026289980.00487635078.002026-01-2020483230.0014558417.00497776768.002026-01-1930359688.0023727894.00491851955.00
融券方面,天铁科技1月23日融券偿还6400股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额3.59万,低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.0041792.0035915.002026-01-222496.00347568.0074256.002026-01-21632.003160.00424704.002026-01-200.0041382.00423852.002026-01-19408200.00149500.00482300.00
综上,天铁科技当前两融余额4.79亿元,较昨日下滑0.50%,两融余额超过历史50%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23天铁科技-2386892.00478757806.002026-01-22天铁科技-6915084.00481144698.002026-01-21天铁科技-10140838.00488059782.002026-01-20天铁科技5866365.00498200620.002026-01-19天铁科技6899438.00492334255.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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