金太阳:公司核心业务聚焦于精密研磨抛光一体化解决方案

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金太阳(SZ300606)
   

同花顺(300033)金融研究中心09月22日讯,有投资者向金太阳(300606)提问, 董秘你好公司在共封装光学CPO领域产业链有涉足布局吗

公司回答表示,您好,公司核心业务聚焦于精密研磨抛光一体化解决方案。公司旗下的研磨抛光产品广泛应用于结构件、玻璃、半导体制造中的加工。CPO(共封装光学,Co-Packaged Optics)领域的核心模块通常是需要进行抛光的。公司将持续以新市场需求、新应用场景为导向,为客户提供高质量研磨抛光产品。公司将严格按照信息披露规则及时向市场公告。感谢您对公司前沿产品领域动态的关注与支持!

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来源:同花顺财经

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