民德电子：公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节

同花顺（300033）金融研究中心08月06日讯，有投资者向民德电子（300656）提问， 能否介绍公司碳化硅和氮化镓业务研发投入和运营进展？

公司回答表示，您好，感谢您的提问！公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节；其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力，芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smart IDM生态圈内企业及团队，均有碳化硅器件产品量产经验及技术储备。公司目前暂无氮化镓产品方面的计划。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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