调研速递|民德电子接受前海开源等17家机构调研 广芯微电子6英寸产线月产能已达4万片

来源：新浪证券-红岸工作室

2026年2月2日至2月9日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）通过公司会议室、线上会议（上海）等形式，接受了前海开源基金、博时基金、鲲鹏资本、兴业基金、申万菱信基金、平安养老保险、平安资管、华泰柏瑞、摩根基金、银华基金、汇添富基金、友邦人寿保险、歌汝基金、东方红资管、华西证券、中泰证券、东方财富证券等17家机构的特定对象调研及线上/电话会议。公司董事兼AiDC事业部总经理高健、董事会秘书陈国兵参与接待并就相关问题进行解答。

广芯微电子产能现状及规划：6英寸产线月产能已达4万片，一期规划10万片

针对机构关注的晶圆代工厂广芯微电子产能情况，公司介绍，广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于良性扩产阶段。产出自2025年初的6,000片/月提升至2025年底的4万片/月。

从产品结构看，广芯微电子已量产的产品主要包括MOS场效应二极管（MFER）和垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）。其中，MFER（45V-200V）为最早实现量产的产品，月产出约1.2万片；VDMOS（60V-2,000V）月产出约2.6万片，主要集中在900V-1,700V特高压与60-200V高可靠性平面低压产品。此外，瞬态电压抑制二极管（TVS）、1,200V特高压SmartMOS（高附加值）、多层外延高性能超结（SJ）MOSFET（与晶睿电子协同开发）已进入小批量生产阶段。700V高压BCD产品工程阶段取得重大进展，预计2026年释放产能；与芯微泰克合作开发的1,200V背道激光退火超薄片IGBT产品正在进行工程批试样。

6英寸产线竞争力：柔性与可靠性优势显著，受益成熟制程供给缺口

对于6英寸产线与8/12英寸产线的市场竞争力问题，公司表示，功率半导体行业“小批量、多品种、定制化”的特征使得6英寸产线在应对多样化、快速迭代需求时，具备生产柔性与经济性优势。同时，6英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下结构强度与稳定性更优，尤其在高压/特高压、大功率半导体产品中，性能保障和可靠性更高、适配性更强。

从行业背景看，AI产业浪潮下，台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，而功率半导体作为AI数据中心、电力系统、清洁能源等核心领域的关键器件，需求持续升温，成熟制程供给缺口加剧，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入与盈利弹性机会。

核心竞争优势：纯代工模式+高端工艺平台，保障客户知识产权与产能稳定

广芯微电子的核心竞争力主要体现在两方面：一是纯晶圆代工的商业模式定位，这在行业内属于稀缺资源。国内多数功率半导体晶圆厂为IDM或半IDM模式，难以充分保障客户知识产权和稳定产能，而具备原创设计能力的芯片设计公司更倾向与纯代工模式的广芯微合作。二是较高端的工艺平台能力和一体化解决方案，其设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中处于较高水平，已开发深沟槽刻蚀、通孔刻蚀+钨淀积、高能注入机台等核心工艺平台，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域优势明显；同时，可与芯微泰克协同提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化特色工艺解决方案，覆盖多数功率半导体器件及功率集成电路产品。

应用领域：聚焦高压大功率场景，已具备车规级生产能力

广芯微电子主要面向AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域，提供高压、大功率等高可靠性器件。公司已获得IATF16949:2016国际汽车行业质量管理体系符合证明函，具备车规级产品生产能力。

功率半导体市场趋势：需求上行叠加供给收缩，行业量价稳步提升

公司分析，功率半导体市场正步入新一轮上升周期。需求端，AI数据中心用电规模迈向吉瓦级，推动高压高效功率器件需求；光伏储能、电网改造、工业自动化升级也带来持续需求。供给端，国际大厂聚焦先进制程，减少6、8英寸成熟制程供给，导致供需失衡。2025年下半年以来，国内多数功率晶圆产线产能利用率处于较高水平，国际巨头英飞凌也于2026年2月宣布4月1日起上调部分功率器件价格，行业呈现量价稳步提升趋势。

（注：本报道基于公司公告内容整理，相关前瞻性陈述不构成投资承诺，投资者需理性判断。）

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来源：新浪财经

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