IT之家 1 月 27 日消息,今日中微半导 1 月 27 日发布涨价通知函,称受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。
IT之家注意到,通知函称,鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,经过慎重研究,决定于即日起对 MCU、Norflash 等产品进行价格调整,涨价幅度 15%~50%。

另据上证报,从产业链获悉,另一家半导体公司国科微(300672)也对客户发出涨价函,称受全行业存储芯片供应紧张及成本持续上升的影响,合封 KGD 芯片的供应缺口预计将进一步扩大,相关成本已大幅增加。此外,基板、框架、封测等环节费用亦不断上涨。面对严峻的供需形势与成本压力,公司经慎重研究,决定自 2026 年 1 月起对部分产品价格进行调整,具体包括:
1. 合封 512Mb KGD 产品价格上调 40%
2. 合封