概念动态|卓胜微新增“先进封装”概念
卓胜微(SZ300782)
2025年8月25日，卓胜微（300782）新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年8月23日公告：截至2025半年度末，部分采用先进封装技术的产品顺利通过关键客户验证已实现规模出货；专为先进集成工艺打造的产线已成功实现从技术落地到规模化量产的闭环，为公司持续深化射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定了坚实的基础。先进封装技术适用于如智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品。目前相关产品已在部分客户项目中推进，但整体仍处于早期阶段。
该公司常规概念还有：物联网、5G、卫星导航、芯片概念、融资融券、小米概念、人民币贬值受益、深股通、同花顺（300033）漂亮100、WiFi 6、无线耳机、智能穿戴、消费电子概念。