中富电路：公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向已配合多家海内外客户完成研发打样工作

同花顺（300033）金融研究中心12月01日讯，有投资者向中富电路（300814）提问， 中富电路在AI芯片功耗飙升至3000瓦的背景下，通过埋嵌式PCB技术解决供电效率瓶颈，成为全球唯二掌握量产能力的供应商。这种稀缺性如何转化为商业价值？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在AI数据中心一次、二次、三次电源有布局，公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。