无锡帝科电子材料股份有限公司发布2025年年度报告摘要。本报告摘要来自年度报告全文，投资者应仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。北京兴华会计师事务所对本年度公司财务报告的审计意见为标准的无保留意见。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

公司致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。在光伏材料领域，公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出全品类导电浆料产品组合，包括P型BSF电池导电银浆产品，P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品，N型TOPCon 电池全套导电银浆产品、N型 TOPCon 电池低银含浆料产品、N型 TOPCon 电池种子层浆料与高铜浆料产品，N型TBC 电池全套导电银浆产品，N型HJT 电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品，钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。在电子材料领域，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品:LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体 AMB 陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。在存储芯片领域，公司已量产 LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT 机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。

公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司采取直销为主，经销为辅的销售模式。报告期内，公司实现营业收入18,046,129,376.57元，较上年同期增长17.56%；归属于上市公司股东的净利润-276,452,030.19万元，较上年同期下降176.80%。

2026年，公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念，保持产品技术领先优势，紧密把握下游市场需求和产业动态变化，加强风险管理。在光伏材料领域，以导电浆料产品为核心，加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级，加强营销体系建设与推广力度，完善客户管理，不断提升核心产品市场占有率，并积极布局拓展先进组件互联封装材料。公司应用于N型 TOPCon 电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。公司应用于 N 型 TBC 电池的导电浆料产品在龙头客户处持续大规模量产出货，产品性能处于行业领先地位。公司应用于 N 型 HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大规模量产出货。公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产 LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4 等系列产品。

报告期末总资产为11,199,303,176.59元，归属于上市公司股东的净资产为1,575,899,203.88元。加权平均净资产收益率为-16.93%。前10名股东中，史卫利持股比例为14.29%，持股数量为20,765,737.00股。公司以69,600.00万元收购浙江索特材料科技有限公司 60%股权。