金百泽：公司具备中高端PCB研发制造能力并加快推进智能制造和扩能建设。

同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向金百泽（301041）提问， 请问公司会积极布局高端PCB吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板、PCB样板、快板和大中小批量制造，已具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 公司将加快推进智能制造和中高端扩能建设，随着电子云工厂、募集资金项目陆续投入使用，进一步提升PCB样板、批量制造、BOM配套及PCBA等核心业务产能与协作效率，将持续释放产能潜力，提升业务市场空间。感谢您对公司的关注！

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来源：同花顺财经

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