金百泽：公司具备高多层、高速、高频及高散热PCB设计与制造能力 可用于人工智能广阔领域

同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向金百泽（301041）提问， 请问公司产品可以应用在AI算力领域吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司具备高多层、高速、高频及高散热PCB设计与制造能力，可用于人工智能、智能制造等广阔领域。感谢您对公司的关注！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。