哈焊华通：8月25日获融资买入2442.76万元，占当日流入资金比例为16.20%

同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）8月25日获融资买入2442.76万元，占当日买入金额的16.20%，当前融资余额1.42亿元，占流通市值的4.09%，超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2524427565.0024322211.00141822331.002025-08-2211929515.0022170925.00141716977.002025-08-218053490.0017246770.00151958387.002025-08-2015921429.0014715039.00161151667.002025-08-1927063276.0021683654.00159945277.00

融券方面，哈焊华通8月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分

来源：同花顺财经

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