哈焊华通：8月25日获融资买入2442.76万元，占当日流入资金比例为16.20%
同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）8月25日获融资买入2442.76万元，占当日买入金额的16.20%，当前融资余额1.42亿元，占流通市值的4.09%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2524427565.0024322211.00141822331.002025-08-2211929515.0022170925.00141716977.002025-08-218053490.0017246770.00151958387.002025-08-2015921429.0014715039.00161151667.002025-08-1927063276.0021683654.00159945277.00
融券方面，哈焊华通8月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-250.000.000.002025-08-220.000.000.002025-08-210.000.000.002025-08-200.000.000.002025-08-190.000.000.00
综上，哈焊华通当前两融余额1.42亿元，较昨日上升0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-25哈焊华通105354.00141822331.002025-08-22哈焊华通-10241410.00141716977.002025-08-21哈焊华通-9193280.00151958387.002025-08-20哈焊华通1206390.00161151667.002025-08-19哈焊华通5379622.00159945277.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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