哈焊华通：9月18日获融资买入1386.28万元
同花顺（300033）数据中心显示，哈焊华通（301137）9月18日获融资买入1386.28万元，占当日买入金额的25.29%，当前融资余额1.32亿元，占流通市值的4.26%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-1813862815.0011672324.00131710922.002025-09-1715642523.0015822010.00129520431.002025-09-1620952246.0018269192.00129699918.002025-09-1528878654.0022674123.00127016864.002025-09-1214220875.0017028440.00120812333.00
融券方面，哈焊华通9月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-180.000.000.002025-09-170.000.000.002025-09-160.000.000.002025-09-150.000.000.002025-09-120.000.000.00
综上，哈焊华通当前两融余额1.32亿元，较昨日上升1.69%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-18哈焊华通2190491.00131710922.002025-09-17哈焊华通-179487.00129520431.002025-09-16哈焊华通2683054.00129699918.002025-09-15哈焊华通6204531.00127016864.002025-09-12哈焊华通-2807565.00120812333.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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