隆华新材：产品可用于微电子封装、电子固化剂及连接器等

投资者提问：

高管你好！公司产品聚酰胺树脂（共聚尼龙）作为辅助性材料是否可以在存储芯片中用于封装或连接器等外围组件？

董秘回答(隆华新材SZ301149)：

公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。尼龙工程塑料切片可应用于高端电器工程、汽车工业、电子电气连接器等。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！

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