逸豪新材：公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系

同花顺（300033）金融研究中心09月15日讯，有投资者向逸豪新材（301176）提问， 董秘你好，AI算力需求爆发式增长，pcb产能供不应求，贵司在pcb铜箔领域的发展现状如何？有优势么？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。感谢您的关注。

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来源：同花顺财经

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