逸豪新材：公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目

同花顺（300033）金融研究中心09月24日讯，有投资者向逸豪新材（301176）提问， 请问公司是否有铜箔产品可以应用于芯片PCB载板？对新的类载板技术是否有技术储备？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司目前暂不涉及类载板业务。

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来源：同花顺财经

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