调研速递|大族数控接受超50家机构调研，宝盈基金在列，聚焦经营与行业趋势
2025年9月2日至9月30日期间，深圳市大族数控科技股份有限公司迎来了超50家机构密集调研，其中宝盈基金参与了此次调研活动。本次调研聚焦公司经营情况、核心竞争力、PCB行业发展趋势等要点。
调研活动详情
本次投资者活动关系类别包括特定对象调研、现场参观以及其他券商策略会、电话会议。时间跨度为2025年9月2日 - 9月30日，地点在公司会议室及北京。上市公司接待人员为副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东，以及证券事务代表周鸳鸳 。参与调研的机构众多，涵盖宝盈基金、平安基金、兴业机械、华西证券等各类金融机构。
2025年上半年经营亮点突出
大族数控在2025年上半年经营成绩斐然。公司抓住AI服务器高多层板规模增长与技术难度提升的双重契机，强化汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力，新型激光加工方案在高速PCB、类载板及先进封装领域获客户青睐。上半年实现营业收入238,183.32万元，同比大幅增长52.26%；归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，同比增长83.82%。
核心竞争力：一站式最优加工解决方案
公司核心竞争力在于提供一站式最优加工解决方案。通过布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现应用场景、技术、供应链等多维度协同，提升产品技术与客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，满足PCB先进制造需求。
PCB行业发展趋势向好
2025年以来，国内DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，云解决方案提供商加大算力中心投入，AI算力相关终端需求强劲，PCB产业直接受益，高多层板细分市场需求攀升。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，2024 - 2029年与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。长期来看，AI算力产业链需求增长，汽车电子等领域拉动，PCB产业前景向好。Prismark预测2024 - 2029年PCB行业营收复合增长率可达5.2%，2029年全球及国内PCB产业规模将分别接近千亿美元及五百亿美元。
在钻孔工序，因高速材料和厚径比变化，对机械钻孔机需求大增，公司新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获行业认可与批量采购，高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机满足HDI板加工需求。此外，高速高多层板对线路要求高，公司高性能激光直接成像系统等设备为产品品质护航。
HDI市场：差异化解决方案促增长
HDI板应用广泛，需求快速增加且技术升级。公司针对不同技术需求提供差异化方案。在传统及任意层HDI市场，随着产品功能增加，对设备性能及效率要求提高。公司研发的设备突破技术瓶颈，获客户认可与订单，有望推动HDI市场相关设备营收快速增长。
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责任编辑：小浪快报