铜冠铜箔

PCB上游材料全面爆发：铜冠铜箔、德福科技、宏和科技、中材科技、东材科技，形成了一个完美的“材料三剑客”组合。
继续复盘此前科普内容，逻辑很清晰：
一｜AI算力驱动，PCB需求暴涨
ChatGPT点燃了全球AI产业，而AI大模型训练、推理对服务器和高速互联提出了前所未有的算力要求。每台...

春节期间是陆续写过数据中心系列细分行业，绝大多数行业到目前为止涨幅远超大盘的。随着行情不断深入，资金这几个月也在不断挖掘新的算力细分行业。
上周五 在科技行业中 HVLP铜箔细分行业指数涨幅达到8.29%，这里面有2只股票近期说得比较多：隆扬电子、铜冠铜箔。具有 数据中心、固态电池 2...

今日铜箔双雄德福科技和铜冠铜箔双双创下了历史新高，其中铜冠更是直接涨停，虽然两者看起来都已经在高位了，但基本确定接下来还会有空间，甚至有不小的空间。
那么同样为铜箔，为何嘉元科技还看起来在底部？
其实是因为产品还是有所不同。
历史上，嘉元科技也是一个超级大牛股，最高...

$德福科技(SZ301511)$ ，$铜冠铜箔(SZ301217)$
事件：业界最新反馈，三井即将对hvlp传统产品大幅度提价。
终端客户多判断普通电子铜箔很可能提价。因为AI高端需求高盈利高增长，日韩厂商纷纷转产这些产品，导致常规trf、hvlp铜箔供需紧张。
1、三井金属上修业绩预期指引。8月12日，...

铜冠铜箔国金，天风猛推，也涨得最好。目前公司电子铜箔主力产品是rtf和hvlp1-2。无高端4-5代。$铜冠铜箔(SZ301217)$
但是我还是觉得如果德福收购成功，基本面远远好于铜冠铜箔的，因为卢森堡不仅hvlp1-5批量出货，还有个载体铜箔dth预期。根据产业，M9材料可以使用Q布搭配hvlp4。之前我拍过...

德福科技今年确定性的市值大概在400-500亿。
由于部分产能从二代升级到四代，且良率影响下，市场对HVLP4代 铜箔的实际供应低于理论值。日系厂商和台湾及卢森堡厂商提供的四代铜箔产能总计约700吨每月，而 随着AWS T3需求从HLP二代升级至HVLP四代，需求量将达到800到850吨，导致供需缺口加大。<...

铜冠铜箔这个股，日内分歧转一致的贪婪点卖出。
这个股以后不再买卖。真是非常明牌的一次短线了。

铜冠铜箔靠着过硬的业绩，今天顶着先手盘走的还可以看懂了我7月初对他的说法就知道为啥我说他业绩了

推个被市场忽视的PCB铜箔底部标的，$亨通股份(SH600226)$ ，主业稳定，铜箔业务完全对标$铜冠铜箔(SZ301217)$ ，目前被埋没，等待中报披露和机构关注调研，补涨的空间很大，不说对标德福， PCB铜箔业务就至少值半个铜冠铜箔，2-4倍的空间 。
先简单讲逻辑拍估值：背靠实力大股东亨通集团，原有...

$德福科技(SZ301511)$ 上一轮竞价刚减持完（其余的一直在走大宗减），又来一个减持。最新的1.5％减持，估计1％走二级竞价减，0.5走大宗，相较于每天超过10％以上的换手率影响有限，有足够的承接力量，但这吃相也无语了。看看公司十大流通股，基本都是股权基金，它们获利退出可以理解，因为都...

铜冠铜箔和南亚新材的利好这会儿发下微博吧。

$德福科技(SZ301511)$ 从2025年中报来看，德福科技和铜冠铜箔各有优势，但综合来看德福科技的表现更为突出，具体分析如下：
- 营收规模：德福科技2025年上半年营业总收入为52.99亿元，同比增长66.82%；铜冠铜箔2025年上半年营业收入为29.97亿元，较上年同期的20.70亿元增长了44.80%。德福科技...

$铜冠铜箔(SZ301217)$ 加油，今天轮到你带带德福往上了，大行业趋势怎么可能一天就结束了（别信，我安慰自己的）

ccl忍不住涨价了，原因是铜箔电子布涨价。
所以昨天说了铜箔这样跌中长期看就是送钱！电子铜箔就两家，铜冠铜箔股性好，德福科技基本面好，看大家喜欢吧！不用拉踩哈哈哈
$铜冠铜箔(SZ301217)$ $德福科技(SZ301511)$

$铜冠铜箔(SZ301217)$ 昨天写了算力分支光模块的复盘，今天来说说另一个分支：铜箔。铜箔其实兼备了算力和固态电池两个概念，所以波动还是较大的，不过整体来说算力板块要紧盯着光模块和PCB走势，这两个见顶的话，液冷，电源设备数据中心这些将前面回吐。当然短期还不用太担心，所以铜箔也可以进去...

这三年来，“美国经济要衰退”的预期一次次落空。如今来看，人工智能（AI）或许是最关键的变量。
机构指出，生成式AI进入第三年，其影响力早已不限于芯片行情，更实质性地渗透到了美国经济的基本面。凯雷集团首席投资策略师Jason Thomas直言：这是一次“再工业化”的开端。
什么意思？传统...

部分热点：机器人相关：网页链接{双线突破：特斯拉机器人技术路线逐渐明朗， AMD对华芯片出口迎转机}网页链接

AI PCB铜箔更新：HVLP4铜箔供应紧缺，正交背板或采用HVLP5铜箔20250810
#本周新闻1： 根据福邦投顾，HVLP4/5成为M9材料主流，目前整体市场产能HVLP1-4合计约为1200吨，但如果实际转HVLP4，会低于此产能数据。根据供应链调查，主流日系大厂2025年的HVLP4铜箔产能约350吨/月，加计目前台厂...

一、什么是HVLP铜箔+AI算力基建？
HVLP铜箔是用于高性能电路板的超平滑铜箔，能减少信号损耗，提升传输速度。AI算力需要高速数据处理，依赖这类高端电路材料。
AI算力基建设备需要的都是高端设备，HVLP铜箔是支撑AI服务器、5G等算力需求的关键部件，技术越先进，AI性能越强。
最近A...

投资这件事，说到底从来不是比谁跑得更快，而是比谁看得更远。真正的收益往往不是来源于“不断换股、踩节奏”，而是在一个有充分价值的区域内，坚定选择一家好公司，然后敢于在波动中稳住心态。
很多人总是喜欢等股价稳了、涨起来了再去追，但往往一追就踏空；真正有经验的投资者，反而是在市...